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Microchip Microcontrolador PIC32MX170F256D-50I/PT, Núcleo PIC De 32bit, RAM 256 KB, 50MHZ, TQFP De 44 Pines

About The Microchip Microcontrolador PIC32MX170F256D-50I/PT, núcleo PIC de 32bit, RAM 256 kB, 50MHZ, TQFP de 44 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 64 kB, Canales de Convertidor Analógico-Digital: 13, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica: 2,3 → 3,6 V, Resolución de Convertidor Analógico-Digital: 10bit

Microchip Microcontrolador PIC32MX170F256D-50I/PT, núcleo PIC de 32bit, RAM 256 kB, 50MHZ, TQFP de 44 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 64 kB, Canales de Convertidor Analógico-Digital: 13, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica: 2,3 → 3,6 V, Resolución de Convertidor Analógico-Digital: 10bit

Componentes Electrónicos & Interconexión & Alimentación Eléctrica > Semiconductores > Procesadores y Microcontroladores > Microcontroladores

Microchip Microcontrolador PIC32MX170F256D-50I/PT, Núcleo PIC De 32bit, RAM 256 KB, 50MHZ, TQFP De 44 Pines

Microchip Regulador de conmutación MCP16311T-E/MNY, De bajada, 1A TDFN, 8 pines, Ajustable, 575 kHz, Tensión de Salida Máxima: 24 V, Tensión de Salida Mínima: 2 V, Tensión de Entrada Mínima: 4,4 V, Tensión Máxima de Entrada: 30 V, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Regulador de Conmutación: Sí, Regulación de Línea: 0,15%/V, Regulación de Carga: 0,25%, Dimensiones: 3 x 2 x 0.75mm
JAE Conector LVDS, Carcasa de Conector, 30 vías, 1 filas, Montaje de Cable, Recta, paso 1mm, Terminación Crimpado,, Tipo: Carcasa de conector macho, Orientación del Cuerpo: Recto, Material del Contacto: Aleación de Cobre, Color de la Carcasa: Beige, Material de la Carcasa: Nylon, Serie: FI-X, MPN: FI-X30H
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Specifications of Microchip Microcontrolador PIC32MX170F256D-50I/PT, Núcleo PIC De 32bit, RAM 256 KB, 50MHZ, TQFP De 44 Pines

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TE Connectivity Conector macho para PCB serie Dynamic 3000 de 2 vías, 1 fila, paso 5.08mm, para soldar, Montaje en, Orientación del Cuerpo: Recto, Recubierto/No Recubierto: Recubierto, Sistema de conectores: Cable a Placa, Tipo de Montaje: Montaje en orificio pasante, Método de Terminación: Soldador, Material del Contacto: Aleación de Cobre, Tensión Nominal: 60 V, MPN: 1-917337-3
    • Microchip Amplificador operacional MCP6C02T-100E/CHY, 2 → 5,5 V 500kHz Balancín SOT-23, 6 pines 6000 MHz, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tipo de Fuente de Alimentación: Doble, Unico, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +125 °C, Temperatura de Funcionamiento Mínima: -40 °C, Dimensiones: 2.9 x 1.6 x 1.3mm, Longitud: 2.9mm
    • TE Connectivity Caja QSFP 1888617-1, Serie QSFP+, Tipo de Accesorio: Conjunto de caja
    • Microchip ADC MCP33111D-05-E/MS, 1, 12 bits, 500ksps, MSOP, 10 pines, Arquitectura: SAR, Tipo de Señal de Entrada: Diferencial, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Error de No Linealidad Integral: ±0.12LSB, Tipo de Fuente de Alimentación: Doble, Tensión de Alimentación Única Típica: 1,8 V, Dimensiones: 3 x 3 x 0.95mm, Temperatura Máxima de Funcionamiento: 125 °C, Temperatura de Funcionamiento Mínima: -40 °C
    • Microchip ADC MCP33111D-05-E/MS, 1, 12 bits, 500ksps, MSOP, 10 pines, Arquitectura: SAR, Tipo de Señal de Entrada: Diferencial, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Error de No Linealidad Integral: ±0.12LSB, Tipo de Fuente de Alimentación: Doble, Tensión de Alimentación Única Típica: 1,8 V, Dimensiones: 3 x 3 x 0.95mm, Temperatura Máxima de Funcionamiento: 125 °C, Temperatura de Funcionamiento Mínima: -40 °C