Molex Conector de backplane, Serie Serial ATA, paso 1.27mm, 22 vías, 1 filas, Vertical, Hembra, Soldadura, 1.5A, 87779, Material de la Carcasa: Polímero Cristal Líquido, Material del Contacto: Aleación de Cobre, Revestimiento del Contacto: Oro sobre Níquel, Tensión Nominal: 30 V, Método de Terminación: Soldador, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +105°C, Temperatura Mínima de Funcionamiento: -40°C, MPN: 87779-1001
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Molex Conector De Backplane, Serie Serial ATA, Paso 1.27mm, 22 Vías, 1 Filas, Vertical, Hembra, Soldadura, 1.5A, 87779
Specifications of Molex Conector De Backplane, Serie Serial ATA, Paso 1.27mm, 22 Vías, 1 Filas, Vertical, Hembra, Soldadura, 1.5A, 87779 | |
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