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TDK AEC-Q200 Inductor De Montaje En Superficie Bobinado, 10 μH, ±20%, Núcleo De Ferrita, Apantallado 5045, 3.1A Idc,

About The 1A Idc,, MPN: VLS5045EX-100M-H.TDK AEC-Q200 Inductor de montaje en superficie bobinado, 10 μH, ±20%, núcleo de Ferrita, apantallado 5045, 3

TDK AEC-Q200 Inductor de montaje en superficie bobinado, 10 μH, ±20%, núcleo de Ferrita, apantallado 5045, 3.1A Idc,, MPN: VLS5045EX-100M-H

Componentes Electrónicos & Interconexión & Alimentación Eléctrica > Componentes Pasivos > Inductores > Inductores de Montaje en Superficie

TDK AEC-Q200 Inductor De Montaje En Superficie Bobinado, 10 μH, ±20%, Núcleo De Ferrita, Apantallado 5045, 3.1A Idc,

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Specifications of TDK AEC-Q200 Inductor De Montaje En Superficie Bobinado, 10 μH, ±20%, Núcleo De Ferrita, Apantallado 5045, 3.1A Idc,

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onsemi Regulador de tensión NCP164AMT330TAG, 300mA WDFN, 6 pines, Tipo de regulador: Tensión de caída baja, Regulación de Línea: 0,5 mv/V, Precisión: ±2%, Regulación de Carga: 2 mV, Tipo de Salida: Fijo
    • onsemi Regulador de tensión NCP1117IDTAT4G, 800mA DPAK, 3 pines, Ajustable, Tipo de regulador: Tensión de caída baja, Regulación de Línea: 0,1%, Precisión: ±1%, Regulación de Carga: 0,4%
    • onsemi Regulador de tensión NCP1117IDT50T4G, 800mA DPAK, 3 pines

    onsemi Regulador de tensión NCP1117IDT50T4G, 800mA DPAK, 3 pines

    onsemi Regulador de tensión NCP1117IDT50T4G, 800mA DPAK, 3 pines.

    • Phoenix Contact Borne enchufable para PCB Hembra de 16 vías, paso 5.08mm, 16A, de color Verde, terminación Tornillo, Tipo de borne enchufable para PCB: Macho, Serie: MSTBT 2.5/16-STZF-5.08, Tensión Nominal: 630 V, Material: Poliamida, estaño, MPN: 1964873
    • KYOCERA AVX Condensador cerámico multicapa MLCC,, 150pF, ±5%, 100V dc, Montaje en orificio pasante, C0G dieléctrico 5 mm, Dimensiones: 5.08 x 3.175 x 5.08mm, Profundidad: 3.18mm, Serie: SR, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, MPN: SR211A151JARTR
    • Microchip Microcontrolador ATSAME54P20A-AU, núcleo ARM Cortex M4 de 32bit, RAM 256 kB, 120MHZ, TQFP de 128 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 1 MB
    • Amphenol Limited Carcasa de conector circular M85049/88-21N03, Serie MIL, Funda: 21, Recto para uso con 38999 III, Material de la Carcasa: Aleación de Aluminio

    Amphenol Limited Carcasa de conector circular M85049/88-21N03, Serie MIL, Funda: 21, Recto para uso con 38999 III, Material de la Carcasa: Aleación de Aluminio

    Amphenol Limited Carcasa de conector circular M85049/88-21N03, Serie MIL, Funda: 21, Recto para uso con 38999 III.

    • TDK AEC-Q200 Inductor de montaje en superficie bobinado, 10 μH, ±20%, núcleo de Ferrita, apantallado 5045, 3.1A Idc,, MPN: VLS5045EX-100M-H

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    1A Idc,.TDK AEC-Q200 Inductor de montaje en superficie bobinado, 10 μH, ±20%, núcleo de Ferrita, apantallado 5045, 3.

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    Amphenol Limited Carcasa de conector circular M85049/88-21N03, Serie MIL, Funda: 21, Recto para uso con 38999 III, Material de la Carcasa: Aleación de Aluminio

    Amphenol Limited Carcasa de conector circular M85049/88-21N03, Serie MIL, Funda: 21, Recto para uso con 38999 III.

    • TDK AEC-Q200 Inductor de montaje en superficie bobinado, 10 μH, ±20%, núcleo de Ferrita, apantallado 5045, 3.1A Idc,, MPN: VLS5045EX-100M-H

    TDK AEC-Q200 Inductor de montaje en superficie bobinado, 10 μH, ±20%, núcleo de Ferrita, apantallado 5045, 3.1A Idc,, MPN: VLS5045EX-100M-H

    TDK AEC-Q200 Inductor de montaje en superficie bobinado, 10 μH, ±20%, núcleo de Ferrita, apantallado 5045, 3.1A Idc,.