Hirose Contacto De Crimpado DF62C-7S-2.2C(11), Serie DF62, Paso: 2.2mm, Hembra

Name: Hirose Contacto De Crimpado DF62C-7S-2.2C(11), Serie DF62, Paso: 2.2mm, Hembra? Hirose
Brand: Hirose
SKU: ABEA-477412
Price: 31.10 EUR
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About The Hirose Contacto de crimpado DF62C-7S-2.2mm, Hembra, Para Uso Con: Carcasa de conector DF62B

Hirose Contacto de crimpado DF62C-7S-2.2C(11), Serie DF62, paso: 2.2mm, Hembra, Para Uso Con: Carcasa de conector DF62B

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TE Connectivity Potenciómetro de 470kΩ, ±10%, 2W, serie M, 1 módulo, 1 vuelta, Eje redondo, eje de 6,35 mm de Ø, Montaje en Panel, Tipo de Potenciómetro: Giratorio, Curva de variación de resistencia: Lineal, Material de elemento: Cermet, Estilo de Terminación: Pin, Longitud de eje: 25.4mm, MPN: 404802692030

STMicroelectronics AEC-Q100 Memoria EEPROM serie M24C64-RMN6TP, 64kbit, 8k x, 8bit, Serie I2C, 450ns, 1,8 → 5,5, Tipo de Encapsulado: SOIC, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Organización: 8K x 8 bits, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima: 1,8 V, Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: 5,5 V, Tensión de Programación: 1.8 → 5.5V, Longitud: 4.9mm, Ancho: 3.9mm, Altura: 1.25mm, Dimensiones: 4.9 x 3.9 x 1.25mm, Data Retention: 40año, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +85 °C

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Specifications of Hirose Contacto De Crimpado DF62C-7S-2.2C(11), Serie DF62, Paso: 2.2mm, Hembra
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Last Updated January 31st, 2025 01:20 pm

Hirose Contacto De Crimpado DF62C-7S-2.2C(11), Serie DF62, Paso: 2.2mm, Hembra

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Omron Unidad de E/S CRT1B, para usar con Componet tipo NPN tipo NPN, Tipo de Accesorio: Unidad esclava, Dimensiones: 15 x 24 x 48,9 mm, MPN: CRT1BMD02JS

Omron Unidad de E/S CRT1B, para usar con Componet tipo NPN tipo NPN.

Texas Instruments Módulo de evaluación Placa de adaptador WL18XXCOM82SDMMC, Para Usar Con: TI Sitara AM335 y AM437, Nombre del kit: WiLink SDIO Board

Texas Instruments Módulo de evaluación Placa de adaptador WL18XXCOM82SDMMC.

Texas Instruments Módulo de evaluación Bluetooth, WiFi BLE, WiFi WL1835MODCOM8B, frecuencia 2.4GHz, Clasificación: Placa de evaluación, Para Usar Con: WL18MODGB, Nombre del kit: WiFi Development Kit

4GHz.Texas Instruments Módulo de evaluación Bluetooth, WiFi BLE, WiFi WL1835MODCOM8B, frecuencia 2.

Texas Instruments Módulo de evaluación Acondicionamiento de señal USB-REDRIVER-EVM, Clasificación: Placa de evaluación, Para Usar Con: Redriver USB, Dispositivo mostrado: TUSB211, TUSB501, Nombre del kit: USB 2.0 and USB 3.0 Redriver Evaluation Module

Texas Instruments Módulo de evaluación Acondicionamiento de señal USB-REDRIVER-EVM.

Texas Instruments Módulo de evaluación Placa de evaluación Interface Development Kit - USB-C-PD-DUO-EVM, Para Usar Con: TPS65987D

Texas Instruments Módulo de evaluación Placa de evaluación Interface Development Kit - USB-C-PD-DUO-EVM.

STMicroelectronics AEC-Q100 Memoria EEPROM serie M24C64-RMN6TP, 64kbit, 8k x, 8bit, Serie I2C, 450ns, 1,8 → 5,5, Tipo de Encapsulado: SOIC, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Organización: 8K x 8 bits, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima: 1,8 V, Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: 5,5 V, Tensión de Programación: 1.8 → 5.5V, Longitud: 4.9mm, Ancho: 3.9mm, Altura: 1.25mm, Dimensiones: 4.9 x 3.9 x 1.25mm, Data Retention: 40año, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +85 °C

STMicroelectronics AEC-Q100 Memoria EEPROM serie M24C64-RMN6TP, 64kbit, 8k x, 8bit, Serie I2C, 450ns, 1,8 → 5,5.