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SEGGER Placa De Evaluación EmPower De

About The 30.SEGGER Placa de evaluación emPower de, Tecnología: MCU, Nombre de familia del procesador: ARM, Referencia del procesador: MK66FN2M0VMD18, MPN: 6

SEGGER Placa de evaluación emPower de, Tecnología: MCU, Nombre de familia del procesador: ARM, Referencia del procesador: MK66FN2M0VMD18, MPN: 6.30.00 emPower

Componentes Electrónicos & Interconexión & Alimentación Eléctrica > Raspberry Pi & Arduino & ROCK y Módulos de Desarrollo > Kits de Desarrollo y Ordenadores de Placa Única > Kits de Desarrollo de Microcontroladores

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Festo Cilindro de guía de neumático FENG-32-250-KF, Número de Modelo (p): 150289
    • Festo Cilindro de guía de neumático FENG-50-250-KF, Número de Modelo (p): 34510
    • OPTIBELT Correa síncrona de Poliuretano, 168 dientes con paso de 5mm, dim: 840mm x 16mm, MPN: 16 T5 / 840

    OPTIBELT Correa síncrona de Poliuretano, 168 dientes con paso de 5mm, dim: 840mm x 16mm, MPN: 16 T5 / 840

    OPTIBELT Correa síncrona de Poliuretano, 168 dientes con paso de 5mm, dim: 840mm x 16mm.

    • OPTIBELT Correa síncrona de Poliuretano, 102 dientes con paso de 5mm, dim: 510mm x 16mm, MPN: 16 T5 / 510

    OPTIBELT Correa síncrona de Poliuretano, 102 dientes con paso de 5mm, dim: 510mm x 16mm, MPN: 16 T5 / 510

    OPTIBELT Correa síncrona de Poliuretano, 102 dientes con paso de 5mm, dim: 510mm x 16mm.

    • Ecospill Ltd Palé para control de derrames, capacidad 1150L, para sustancia química, Tipo: Palé para derrames, Material: Polietileno, MPN: P3201422
    • Festo Filtro neumático D 40μm 2700l/min G 3/8, Manual, Tamaño de la Filtración: 40µm, MPN: LF-3/8-D-MIDI
    • Alpha Wire Cables de conexión 5853 WH005, área transversal 0,14 mm² Filamentos del Núcleo 7 / 0,16 mm Blanco, 600 V,, American Wire Gauge (AWG): 26 AWG, Longitud: 30m, Material de Aislamiento: Politetrafluoroetileno (PTFE), Diámetro Externo: 0.99mm, Máxima Temperatura de funcionamiento: +200°C, Temperatura de Funcionamiento Mínima: -60°C, Material Conductor: Cobre Chapado en Plata, Cumple con los Estándares: MIL-W-16878/4, NEMA HP-EXBBB, UL1213, VW-1, Serie: Hook-up Wire TEFLON, Grosor de la Pared de Aislamiento: 0.3mm
    • SEGGER Placa de evaluación emPower de, Tecnología: MCU, Nombre de familia del procesador: ARM, Referencia del procesador: MK66FN2M0VMD18, MPN: 6.30.00 emPower
    • Alpha Wire Cables de conexión 5853 WH005, área transversal 0,14 mm² Filamentos del Núcleo 7 / 0,16 mm Blanco, 600 V,, American Wire Gauge (AWG): 26 AWG, Longitud: 30m, Material de Aislamiento: Politetrafluoroetileno (PTFE), Diámetro Externo: 0.99mm, Máxima Temperatura de funcionamiento: +200°C, Temperatura de Funcionamiento Mínima: -60°C, Material Conductor: Cobre Chapado en Plata, Cumple con los Estándares: MIL-W-16878/4, NEMA HP-EXBBB, UL1213, VW-1, Serie: Hook-up Wire TEFLON, Grosor de la Pared de Aislamiento: 0.3mm
    • SEGGER Placa de evaluación emPower de, Tecnología: MCU, Nombre de familia del procesador: ARM, Referencia del procesador: MK66FN2M0VMD18, MPN: 6.30.00 emPower