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Infineon Kit De Evaluación Evaluation Kit - CY3290-CYAT8168X, Para Usar Con Controladores Táctiles Capacitivos

About The Infineon Kit de evaluación Evaluation Kit - CY3290-CYAT8168X, para usar con Controladores Táctiles Capacitivos, Para Usar Con: Controladores Táctiles Capacitivos Multi-Touch All-Points Touchscreen

Infineon Kit de evaluación Evaluation Kit - CY3290-CYAT8168X, para usar con Controladores Táctiles Capacitivos, Para Usar Con: Controladores Táctiles Capacitivos Multi-Touch All-Points Touchscreen

Componentes Electrónicos & Interconexión & Alimentación Eléctrica > Raspberry Pi & Arduino & ROCK y Módulos de Desarrollo > Kits de Desarrollo y Ordenadores de Placa Única > Kits de Desarrollo de Sensores

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Specifications of Infineon Kit De Evaluación Evaluation Kit - CY3290-CYAT8168X, Para Usar Con Controladores Táctiles Capacitivos

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STMicroelectronics Amplificador operacional TL062ACDT Amplificador de funcionamiento, 6 → 36 V. 1MHZ SO-8, 8 pines

STMicroelectronics Amplificador operacional TL062ACDT Amplificador de funcionamiento, 6 → 36 V. 1MHZ SO-8, 8 pines

1MHZ SO-8, 8 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tipo de Fuente de Alimentación: Único.STMicroelectronics Amplificador operacional TL062ACDT Amplificador de funcionamiento, 6 → 36 V.

    • STMicroelectronics Registro de desplazamiento STPIC6C595MTR, DMOS, SO-16

    STMicroelectronics Registro de desplazamiento STPIC6C595MTR, DMOS, SO-16

    STMicroelectronics Registro de desplazamiento STPIC6C595MTR, DMOS, SO-16.

    • Allen Bradley Relé sin enclavamiento 700-HG de 2 polos, DPST, bobina 24V dc, 40A, Montaje en Panel, Resistencia de la Bobina: No disponible o, Potencia de la Bobina: 2W, Aislamiento de Bobina a Contacto: 2.2kV, MPN: 700-HG47Z24 B
    • STMicroelectronics Microcontrolador STM32L031E6Y6TR, núcleo ARM Cortex M0+, WLCSP de 25 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial

    STMicroelectronics Microcontrolador STM32L031E6Y6TR, núcleo ARM Cortex M0+, WLCSP de 25 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial

    STMicroelectronics Microcontrolador STM32L031E6Y6TR, núcleo ARM Cortex M0+, WLCSP de 25 pines.

    • STMicroelectronics Microcontrolador STM32L010K8T6, núcleo ARM Cortex M0+, LQFP de 32 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial

    STMicroelectronics Microcontrolador STM32L010K8T6, núcleo ARM Cortex M0+, LQFP de 32 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial

    STMicroelectronics Microcontrolador STM32L010K8T6, núcleo ARM Cortex M0+, LQFP de 32 pines.

    • STMicroelectronics Microcontrolador STM32G030F6P6TR, núcleo ARM Cortex M0+, TSSOP de 20 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial

    STMicroelectronics Microcontrolador STM32G030F6P6TR, núcleo ARM Cortex M0+, TSSOP de 20 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial

    STMicroelectronics Microcontrolador STM32G030F6P6TR, núcleo ARM Cortex M0+, TSSOP de 20 pines.

    • Infineon Kit de evaluación Evaluation Kit - CY3290-CYAT8168X, para usar con Controladores Táctiles Capacitivos, Para Usar Con: Controladores Táctiles Capacitivos Multi-Touch All-Points Touchscreen
    • Allen Bradley Relé sin enclavamiento 700-HG de 1 polo, SPST, bobina 48V dc, 40A, Montaje en Panel, Resistencia de la Bobina: No disponible o, Potencia de la Bobina: 2W, Aislamiento de Bobina a Contacto: 2.2kV, MPN: 700-HG45Z48 B
    • Infineon Kit de evaluación Evaluation Kit - CY3290-CYAT8168X, para usar con Controladores Táctiles Capacitivos, Para Usar Con: Controladores Táctiles Capacitivos Multi-Touch All-Points Touchscreen
    • Allen Bradley Relé sin enclavamiento 700-HG de 1 polo, SPST, bobina 48V dc, 40A, Montaje en Panel, Resistencia de la Bobina: No disponible o, Potencia de la Bobina: 2W, Aislamiento de Bobina a Contacto: 2.2kV, MPN: 700-HG45Z48 B